科翔股份

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事件：公司发布2025年报及2026年一季报。25 全年公司罢了营收37.20亿元，同比增长9.56%，归母净亏本2.46亿元，较24年减亏1亿元，安妥预期。2026年一季度，公司罢了营收9.54亿元，同比增长9.39%，归母净亏本0.52亿元，较25Q1亏本有所扩大，主要系26Q1汇兑损失较大，以致财务用度同比增长66.47%。

陶瓷基板运用奇点将至，面向GPU 基板和高速光模块两大中枢场景陶瓷基板在AI 管事器和光模块边界的运用有望罢了冲破。陶瓷基板具备三大中枢上风，散热性能凸起、介电性能更富厚、可靠性极高，契合当下AI 关于散热、高频高速、高富厚性的中枢诉求。

GPU 基板＆CowoP 封装：当下GPU/ASIC 的单卡功耗权贵进步，散热问题成为影响产物量产的要津身分。陶瓷基板热传导材干是传统FR-4 材料的300-600 倍，镶嵌HDI 芯板可使热阻镌汰70％以上，罢了热量垂直高效传导。CowoP 去基板化封装易因热机械失配产生应力，导致焊点疲钝、硅片开裂。陶瓷基板热膨大匹配性优异，能散播应力聚积区域，阻绝CowoP 封装失效，为高功耗场景提供结构保险。

高速光模块： 高速光模块的核肉痛点是光电芯片的高密度散热与高频信号的低损耗传输。氮化铝陶瓷基板导热整个高达 170-230W/(mK)，是800G/1.6T 高速光模块的首选，可将光芯片结温末端在60℃以下，较传统基板散热成果进步 5 倍以上。 800G 光模块的 ROS/COS组件中，禁受氮化铝陶瓷基板，凤凰彩首页可罢了差分信号的高精度布线，信号传输损耗较 FR-4基板镌汰 40%，得志数据中心长距离传输需求。

公司互助广州陶积电，深度布局陶瓷基板工夫

广州陶积电则专注于AIN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板。这不仅是针对5G 和光通讯的散热有谋略，更是面向下一代AI 管事器和高功率IGBT 封装的要津工夫储备，处分大功率IGBT 模块散热问题，卡位AI管事器高功率器件封装商场。广州陶积电在低介电常数氮化硅（LDKSiN）材料上得到要津冲破。当今该材料已完成小批量试制，缠绵在2026 年导入AI 管事器。此举进一步丰富了公司在低损陶瓷边界的产物矩阵，撑握下一代AI算力硬件向更高频率、更低功耗演进。政策转型目的明晰，26年全面进犯AI 方

向

2025年度，公司研发插足达2.11亿元，占生意收入比重为5.67%。2026年，公司强调"工夫穿透商场"的实用主义，已在多个要津边界冲破了瓶颈。AI 管事器边界，公司产物支握224G＋超高速度，得志大范围AI 检修／推理场景需求；光模块边界，公司完成400G/800G 产物诞生，挺进800G光模块商场；高密度互联边界，公司起劲进步高阶HDI订单竞争力；精密末端边界，得志高端客户对信号完竣性的严苛条款。

盈利预测

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磋议到短期汇兑损益影响以及公司陶瓷基板业务插足用度，咱们预测26-28 年公司罢了归母净利润分歧为1.8、4.2、5.0亿元，现时市值对应26-28 年PE 分歧为141、60、50X。磋议到陶瓷基板工夫在AI场景的要津地位以及工夫的稀缺性，赐与"买入"评级。

风险教唆

CoWoP 或陶瓷工夫迭代不足预期，公司产能爬坡程度不足预期，上游原材料加价幅度超预期等。

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