新浪科技讯2月26日上昼音书，新浪科技独家获悉，近期，端侧AI芯片诡计公司为旌科技已完成新一轮3亿元融资。据知情东谈主士自大，此轮融资由君信老本、江北新区高质料母基金等机构参与。

据测算，到2030年天下智能汽车、个东谈主培植规模的端侧AI芯片出货量年复合增长率将分辩达48.9%、54.4%，中国市集增速更超天下，成为物理AI落地的中枢阵脚。

公开信息自大，为旌自研的AI料理器NPU聚焦端侧场景原生诡计，让芯片在有限功耗下达成更高能效比，即便在高温、振动等顶点环境中，凤凰彩票welcome也能安详输出推奢睿商，大致适配物理AI的场景需求。

当今，为旌已打造为旌海山和为旌御行两大系列居品。其中，为旌海山系列居品已在行业TOP1客户居品中达陋习模量产，得回千万级订单。在红外热成像、视频会议等细分规模，为旌海山系列芯片累计达成50余家客户量产落地。2025年发布的新一代海山系列芯片VS816A，成为业内少数领有中高端全系列居品的芯片供应商。

据知情东谈主士自大，本次融资的班师落地，将为公司在端侧AI规模的研发进入注入全新动能，将大幅加快团队的业务布局与拓展。（闫妍）

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